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2018中国科技小微金融发展高峰论坛今日在成华区举行
2018年11月1日    作者:彭江    来源:金融投资报    浏览量:977

    本报讯(记者 彭江)10月31日,记者从成华区新闻办获悉,2018中国科技小微金融发展高峰论坛将于11月1日在成都市成华区世茂大厦举行。据了解,作为2018年天府金融论坛子论坛,此次活动由成华区人民政府主办,成华区金融和国资办、中国证券投资基金年鉴、中证互联股份、成都蜂巢创服联合承办,论坛以“新经济新金融 新动能 创新科技小微融资 建设西部金融中心”为主题,预计将有金融与科技行业近400名嘉宾参加。

    据主办方相关负责人介绍,当前,大量科技创新型中小微企业正在快速兴起,但融资慢、融资难、融资贵问题仍然较为突出。此次论坛将围绕金融科技创新、金融科技赋能数字化转型、科技赋能金融,服务实体经济等议题展开,来自产业界、学术界的代表将进行深入的探讨交流。深度解析如何进一步缓解科技中小微企业融资难题,提升金融服务实体经济能力与效率。

    “此次活动对于打造成华区科技小微金融品牌,扩大成华区金融影响力,助力成华金融后发赶超具有积极意义。同时,将助力打响天府金融名片,为成都推进国家西部金融中心建设助力。”成华区金融和国资办负责人表示,本次论坛期间,还将为全国首个旨在助推新经济产业发展的成华区“服贷投”联动科技金融服务平台正式授牌,同时,西部创新科技金融服务联盟也将在论坛上首次亮相。



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